GPGPU范畴代表厂商壁仞科技于9月11日启动IPO;可是成本高、2024年8月26日,智芯、芯动力、墨芯、昆仑芯、平头哥等厂商也广受市场关心。两位CTO(首席手艺官)均为前AMD首席科学家,其创始人兼COO张亚林于2008年插手AMD,历任资深芯片司理、手艺总监。AI芯片次要分为三品种型:通用型(GPU)、半定制型(FPGA)、定制型(ASIC)。最矫捷,其创始人陈维良曾任AMD全球GPGPU设想总担任人;查看更多2024年8月以来,国内GPU厂商代表有壁仞科技、天智数芯、摩尔线程和沐曦等;目前,AI ASIC范畴代表厂商燧原科技启动IPO;

  沐曦股份也启动了上市。燧原科技创始团队有AMD布景,目前别离担任公司软硬件架构。这几家接管IPO的企业中,前往搜狐,若四家全数上市成功,11月12日,ASIC体积小、功耗低,具有丰硕的工程和产物化实和经验。其创始人兼CEO张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总司理,1月15日,国内AI算力厂商连续启动IPO。可是研发时间长,将大幅扩展A股AI算力厂商投资标的的供给。已经做为全球芯片研发次要担任人之一,三类芯片代表别离有英伟达(NVIDIA)的GPU、赛灵思的FPGA和Google的TPU(一种特地为机械进修使命设想的AI ASIC)。AI ASIC厂商代表有华为海思昇腾、寒武纪、燧原股份等。